热解黏胶带 晶圆切割用热减粘胶带

产品名称

中文名称: 热释放胶带

英文名称：Thermal release tape

性质

形态：雾色、浅绿色胶带

参数

总厚度：100±20 μm

长*宽：625 cmx16 cm

外观颜色：淡绿色

常温下粘着力：30-100 gm/25mm

建议热释放温度：90ro120ro150 ℃

应用

可实现大面积的类石墨烯产品向柔性目标基体的转移，也可用于LCD 玻璃板面、LED 、MLCC、二极体、电感、半导体等晶片之固定、切割、剥离。

其他信息

热释放胶带是新型石墨烯及类石墨烯转移介质。其特点是常温下具有的粘合力,在特定温度以上,粘合力急剧下降甚至消失,表现出热释放特性。