华为铝件加工 热减粘膜 0.06m

产品构造：

热减粘膜

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→  基材

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→  发泡胶水

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→  底材离型膜

产品描述：

在常温下有粘性，可起到定位保护作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；主要使用在手机中壳铝件加工,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印，晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。

性能参数：

基材类型

PET膜

颜色

蓝色（可定制）

基材厚度

40μm±5μm（可定制）

涂胶厚度

20μm±5μm（可定制）

离型膜厚度

25μm±5μm（可定制）

粘着力（常温）:

5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)

粘着力（发泡后）:

0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)

剥离温度:

可根据制程需要设定失粘温度，常规为100℃，120℃，150℃，180℃

切割温度低于70℃

贮存条件

请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存，为保证产品品质，请在产品生产后6个月内使用。